传台积电五大客户砍单；华为起诉小米专利侵权；美国芯片法案开放申请

五分钟了解产业大事

每日头条新闻

传台积电五大客户砍单

拜登当局或将放宽对华科技业投资禁令

韩国寻求美国对芯片制造商在中国投资的保证

2022年PCT国际专利申请量中国居首位，华为位列第一

华为起诉小米专利侵权，小米回应

苹果再向卫星通信合作伙伴Globalstar投资2.52亿美元

TrendForce：ChatGPT未来迈向商用，GPU需求可能达三万颗

美国芯片法案开放申请，公布10大优先事项

CINNO：1月中国大陆市场智能手机销量同比下降10.4%

长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案

传日本对华半导体设备出口管制可能涉及售后维保环节

Canalys：2022年Q4全球TWS耳机出货量降至7900万部，苹果、三星、小米前三

丰田及沃尔沃全新车型项目相继落户成都

TrendForce：2023年全球服务器出货量1443万台年增率降至1.31%

财政部：2022年全国科学技术支出达10023亿元，同比增长3.8%

中国联通发布全球首款通用型5G RedCap商业模组雁飞NX307：成本下降50%

TechInsights：联想-摩托罗拉2022年Q4智能手机出货量下降但平均售价提升

工信部：全面推进6G技术研发

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【传台积电五大客户砍单】

据台媒报道，业界传出，受AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔等五大客户库存调整状况比预期激烈影响，投片量减少并将部分产品所需芯片递延至第二季拉货，冲击台积电本季运营不如预期，恐下修财测。

业界透露，台积电非苹果主要客户库存调整进度不如预期，虽然有部分AI应用急单在首季加入，但按照相关生产排程最快第二季才会计入营收。

有消息称，受此影响，台积电首季营收季减幅度恐大于17%，比原本财测预期的14.2%高3个百分点。

对此，台积电强调，本季运营展望维持1月法说会释出的信息不变。

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【华为起诉小米专利侵权，小米回应】

根据国家知识产权报第02版刊发的《重大专利侵权纠纷行政裁决受理公告》信息，华为公司已经起诉小米四项专利侵权。从专利内容来看，涉及4G/LTE技术、手机照相和解锁技术等。

小米对此回应称：双方就专利许可在积极谈判；我国的知识产权保护制度提供了多元化的解决机制，包括行政和司法调解。

通过第三方的调解机制解决许可问题是行业惯例，华为和小米双方均认为知识产权许可和合作有利于促进创新和公众利益，并认为调解是帮助达成许可的一种有效渠道。双方在继续积极谈判的同时，寻求利用多元化的调解机制，协助双方达成协议。

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【美国芯片法案开放申请，公布10大优先事项]

美国当地时间2月28日，美国开放《芯片和科学法案》补贴申请并公布10大优先事项，补贴包括390亿美元制造业补贴和110亿美元研究和劳动力发展投资。

美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。具体补贴的比例仍需要根据个案进行评估。不过美国商务部在指引中也提及，各项补贴加起来预计不会超过项目整体开支的35%，大多数项目的直接现金补贴会落在资本支出的5%-15%之间。

《芯片与科学法案》公布了10大优先事项，包括授权技术理事会200亿美元，授权能源部169亿美元，授权商务部技术中心100亿美元，授权制造业扩展合作伙伴关系22.5亿美元等，已在不同方向发展先进制造及技术。

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【传日本对华半导体设备出口管制可能涉及售后维保环节】

据外媒报道，1月美国与日本、荷兰达成对华设备出口管制合作意向后，相关细节始终未有公开，有日本方面专家表示，编制中的新规仍然有可能将涉及限制向中国派遣人力资源，并且还假设无法对之前运往中国的产品进行维护。

日本业内人士认为，这将直接影响尼康、佳能公司相关业务营收，而日本企业唯一的幸运可能将是受监管的设备仅限于中高端水平。

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【工信部：全面推进6G技术研发】

3月1日消息，工信部部长金壮龙在国新办新闻发布会上表示，前瞻布局未来产业。未来产业是抢抓新一轮科技革命和产业变革的机遇，实现引领发展的重要抓手。我们将研究制定未来产业发展行动计划，加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域，全面推进6G技术研发。我们也鼓励地方先行先试，加快布局未来产业。

金壮龙还表示，培育壮大新兴产业。新兴产业是引领未来发展的新支柱新赛道。我们将聚焦5G、人工智能、生物制造、工业互联网、智能网联汽车、绿色低碳等重点领域，不断丰富和拓展新的应用场景。扩大国家制造业创新中心在新兴产业领域的建设布局。实施“机器人+”应用行动，推动物联网产业规模化、集约化发展。

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【TrendForce：2023年全球服务器出货量1443万台年增率降至1.31%】

据TrendForce研究报告显示，除了经济持续疲软及高通胀，促使北美四大云端服务供应商（CSP）下修今年服务器采购量之外，包含Dell与HPE在内的Enterprises OEM亦已开始调降ODM的主板生产。

TrendForce认为2023年全球服务器出货量将下跌至1,443万台，年成长率收敛为1.31%。而OEM下修出货展望的举动，除了反应终端需求不如预期外，更多原因是受零部件库存调节与客户端控制财务支出等影响所致。