2022年晶圆出货量创历史新高；美光被爆半强迫裁员；宁德时代承认与福特将在美国建电池工厂

五分钟了解产业大事

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【SEMI：2022年晶圆出货量创历史新高】

据行业机构SEMI称，2022年全球硅晶圆出货量同比增长3.9%至147.13亿平方英寸(MSI)。

晶圆收入同比增长9.5%至138亿美元，这表明每片晶圆的收入有所增加，这主要是由于产品组合。

由于硅晶圆支撑了对半导体设备的强劲需求，2022年的MSI总量为14,713，而2021年出货量为14,165个MSI。8英寸和12英寸晶圆的消费量均有所增加，部分原因是汽车、工业和物联网领域以及5G建设。晶圆收入达到138.31亿美元，超过了此前在2021年创下的纪录。

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【宁德时代与福特将在美国建电池工厂】

在当地时间2月13日，福特官宣与宁德时代一同在美国密歇根州马歇尔市附件修建一家电池工厂。该工厂计划投资35亿美元，初步安排2026年投产，其员工规模为2500人。

福特认为在美国制造电池将使他们更接近电池独立性。他们认为，更低的成本和更快的充电速度将吸引更多客户，更多车行也将接受磷酸铁锂（LFP）电池的局限性，而且还能以此规避政治风险。

此外，在美国本土生产LFP电池也让福特有机会获得补贴，这有助于它在2026年之前实现8%的电动汽车业务利润率的目标。

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【SA：2022年5G智能手机出货量接近7亿]

2月14日消息，据Strategy Analytics数据显示，2022年5G智能手机出货量接近7亿。5G继续增长，但增长率将停滞不前，因为5G已经成为高端智能手机中事实上的蜂窝技术。

报告指出，苹果仍然是领先的5G设备厂商，而三星则是全球增长最快的主要厂商，并且正在追赶苹果。

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【传谷歌数据中心芯片研发取得进展】

据外媒报道，知情人士称，谷歌在研发数据中心芯片方面取得进展，这一进展意味着该公司可能在2025年开始使用新芯片。这是谷歌寻求击败其竞争对手亚马逊云服务（AWS）的关键努力。

据悉，谷歌的服务器芯片设计团队目前正在开发两款基于ARM的5nm服务器芯片。其中，Maple是基于芯片制造商美满科技的现有设计打造，刚刚完成设计，并交由台积电进行试生产，而Cypress则是由位于以色列的团队开发的内部设计。

外媒报道称，谷歌的定制服务器芯片预计将在2024年下半年有台积电量产，最早将在2025年部署在数据中心。

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【美光被爆半强迫裁员】

上周，有中国台湾美光员工在社交网站上透露，“前1小时还在开会，但下一瞬间中年失业”、“没有预告期，直接请你交出识别证离开”，表示从签名到交出识别证离开，过程只花了10分钟，连和同事说再见的机会都没有。

2月13日，据台媒报道，又有美光内部员工指出，员工被约谈到一间小会议室，主管利诱会给予优于劳动法离职补贴的离职金，希望员工签合意离职的终止僱用契约，如果不签，走出会议室，就按照劳动法离职补贴办理，员工在半利诱与半强迫的情况下，签下同意离职的终止僱用契约，这样，公司不须依法向主管机关通报离职补贴事宜，被裁的员工也将无法申请失业补助。

对此，美光发声明表示，受影响的同事在参与会谈后离开，其流程均符合当地法律规范，为维持公司平稳及财务表现，人员精简是艰难但不可避免的决定。

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【TrendForce：供应商加大车规MLCC投资研发及扩产力度】

2月14日消息，据TrendForce最新调查显示，2023年2月MLCC（多层陶瓷电容器）供应商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio指订单出货比值）微幅上升至0.79。

由于消费性电子、数据中心、网通5G基建市场回归传统淡季循环，订单需求放缓，反观车用订单受惠于特斯拉（Tesla）降价促销而有机会增加，使得各家车厂加入价格战巩固市场份额。2023年首季车用MLCC订单量相对稳定，预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。

TrendForce表示，自2022年第三季消费性电子产品需求翻转走弱后，车用订单需求持续稳健，MLCC供应商开始集中资源研发车规产品，并加速制程技术提升与扩产步调。

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【三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮】

据韩媒报道，人工智能(AI)聊天机器人ChatGPT的出现为韩国存储器半导体制造商提供了创建新业务的机会。ChatGTP通过超大型人工智能(AI)学习大量数据并自然地回答问题。DRAM数据处理速度对于更好更快的ChatGTP服务变得很重要。韩国公司正在生产为此所必需的所有高性能DRAM。

自2023年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM通过垂直连接多个DRAM显著提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）协同工作，可以极大地提高服务器的学习和计算性能。

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【硅晶圆现货价格下降，长约客户延迟拉货】

据台媒报道，目前硅晶圆长期合约价格并未松动，不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形。

报道指出，延迟拉货的产品范围包括8英寸与12英寸晶圆，有些是延迟一季，有些直接延迟一年。现货价方面，需求最弱的6英寸以下硅晶圆，价格已经修正，8英寸硅晶圆也有少部分的产品，报价出现微幅下修，另外也有客户已向硅晶圆厂要求12英寸硅晶圆报价也该调整，正在洽商阶段。

德国硅晶圆制造商Siltronic（世创）也示警，2023年迄今为止，客户对其产品的需求仍然很高，但补充说，一些客户预计2023年上半年的订单将减少。