德州仪器发布超声波镜头清洁芯片组，可实现自清洁摄像头和传感器

IT之家 1 月 18 日消息，德州仪器 (TI) 今日推出了采用超声波镜头清洁 (ULC) 技术的先进专用半导体，使摄像头系统能够快速检测并使用微小振动去除污垢、冰和水。

以往，去除摄像头镜头上的污染物需要手动清洁，这会导致系统停机，或需要使用各种机械器件，而这些器件可能会发生故障。TI 全新 ULC 芯片组（包括 ULC1001 数字信号处理器 (DSP) 和配套的 DRV2901 压电式换能器驱动器）采用一种专有技术，让摄像头可以使用精确控制的振动快速自行清除污染物，以便快速消除碎屑，从而提高系统精度并减少维护要求。该芯片组为设计人员提供了一种紧凑且经济实惠的方式，可在各种应用和不同的摄像头尺寸中使用 ULC。

TI 产品营销工程师 Avi Yashar 表示：“ULC 可以让自清洁摄像头和传感器的广泛使用成为现实。现有的清洁方法成本高昂且不切实际，需要复杂的机械装置、昂贵的电子设备和大量处理工作，来检测污染物和执行清洁。随着从汽车和交通摄像头到智能城市和制造业的各种应用不断发展，其中摄像头数量的激增，人们迫切需要一种简单而经济高效的方式来实现自清洁摄像头。”

ULC1001 控制器包括用于自动感应、清洁、温度和故障检测的专有算法，无需任何图像处理，使 ULC 技术适应性超强，可用于各种摄像头镜头设计。该芯片组的小巧外形使其有可能改进各种应用中的机器视觉和感应，即摄像头或传感器可能会变脏的任何地方。

使用 TI 的 ULC 芯片组，无需在镜头清洁系统中使用复杂的机械器件，也无需人工干预。采用专有算法的 ULC1001 超声波清洁 DSP 集成了脉宽调制器、电流和电压检测放大器以及模数转换器。TI 的芯片组与作为配套放大器的 DRV2901 压电式换能器驱动器一起使用，可在印刷电路板尺寸小于 25mm x 15mm 的紧凑型封装中实现 ULC，从而减少材料清单，同时提供比分立式实施更多的功能。

IT之家了解到，ULC1001 DSP 已开始量产，可在 TI.com 上和通过授权分销商购买，器件采用 4.5mm x 4.5mm、32 引脚 HotRod Quad Flat No-Lead (QFN) 封装。DRV2901 压电式换能器驱动器现已上市，现可提供完整卷带，TI.com 及其他渠道均可供货。