台积电再受打击，苹果M2 Pro并未用上3纳米，先进工艺问题重重

苹果在昨晚发布了新款M2 Pro和M2 Max芯片，在性能方面有较大幅度的提升，不过遗憾的是并未采用台积电的3纳米工艺，这对于台积电来说无疑是较大的打击，意味着它的3纳米工艺量产后仍然面临问题。

据悉苹果新推出的M2 Pro处理器的晶体管数量较M1 Pro增加了20%，在性能方面将进一步提升，但是这种提升主要还是依靠芯片核心架构升级取得的，两款处理器都采用了台积电的5纳米工艺。

台积电的3纳米工艺其实传闻已久，早在去年中的时候就传出量产的消息，但是后来苹果的A16处理器却采用了由5纳米改良而来的4纳米工艺，并未采用台积电的3纳米工艺，当时的消息指苹果采用台积电3纳米工艺试产的A16处理器性能提升幅度有限，而成本却上涨太多，让苹果极不满意，苹果由此舍弃了3纳米工艺。

面对3纳米工艺备受质疑，台积电终于赶在2022年结束前几天宣布量产3纳米工艺，还罕见地举行了盛大的量产仪式，借此证明台积电的3纳米工艺量产顺利，而当时曾传闻指出苹果会将M2Pro处理器采用台积电的3纳米工艺生产，然而如今这再次被证实舍弃3纳米工艺，显示出苹果并未信服台积电的3纳米工艺。

台积电的3纳米工艺备受争议，在于这个工艺仍然采用FinFET技术，这已是FinFET技术的极限，更先进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能，三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术，然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。

台积电保守地采用FinFET技术，在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产，毕竟FinFET技术从16纳米以来就已采用，多年延续下来，技术足够成熟，这样可以确保3纳米工艺的良率，但是导致的结果就是性能提升幅度太小。

三星激进地采用GAA环绕栅极技术，可以大幅提升3纳米的性能，带来的后果则是良率过低。业界人士指出，台积电的3纳米工艺良率可能达到六成以上，而三星的3纳米工艺的良率可能只有10%-20%；台积电的3纳米工艺良率高但是性能低，三星的3纳米工艺性能高但是良率低，都难以让芯片企业满意。

事实上不管是台积电的3纳米还是三星的3纳米，它们的成本都已超出芯片企业的承受能力，再加上2022年以来全球芯片行业进入下行阶段，导致众多芯片企业都出现业绩衰退，即使是本来仍然保持增长势头的苹果在2022年Q4也开始出现下滑，这促使芯片企业都开始偏向于控制成本，如此就导致这两家芯片代工企业的3纳米工艺至今难以找到客户。

如今苹果的M2 Pro处理器也舍弃了台积电的3纳米工艺，意味着台积电的3纳米工艺宣布量产后仍然没有客户，业界普遍预期台积电的3纳米工艺首家客户只会是苹果，苹果的A17处理器需要到今年6月份才开始量产，这就意味着台积电的3纳米工艺宣布量产后至少得等半年时间才能获得首笔订单，然而到时候如果3纳米工艺的性能仍然不能让苹果满意，苹果就可能会继续让A17处理器采用4纳米工艺生产。

3纳米是全球目前所能达到的最先进工艺，然而两大芯片代工厂如今却面临着无客户采用的尴尬，将对它们的芯片制造工艺研发产生严重影响，毕竟投入了百亿美元研发的3纳米工艺如果没有客户的话，它们研发更先进的2纳米工艺还有意义么？